全球陶瓷基板市場火爆，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

         A lN 陶瓷材料可用作覆銅基板材料、電子封裝材料、超高溫器件封裝材料、高功率器件平臺材料、高頻器件材料、傳 感器薄膜材料、光學(xué)電子器件材料、涂層及功能增強(qiáng)材料等。據(jù)相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示， 2021 年全球陶瓷基板市場規(guī)模達(dá)到 65.9 億美元，預(yù)計(jì) 2029 年全球規(guī)模將達(dá)到109.6 億美元，年均增長率約為 6.57%。根據(jù)陶瓷基板的不同工藝， 可將陶瓷基板市場分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板市場，并進(jìn)一步細(xì)分。

         DPC 陶瓷基板市場廣闊。DPC 陶瓷基板憑借其電路精度高且制備溫度低的特點(diǎn)， 被廣泛用于高精度、小體積封裝產(chǎn)品中，在高功率發(fā)光二極管中被廣泛使用。據(jù)相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示， 2020 年 DPC 陶瓷基板全球市場規(guī)模達(dá)到 12 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年 達(dá)到 17 億美元，CAGR 為 5.2%。目前主要生產(chǎn)廠家有日本丸和、同欣電子、九豪精密 等。

        功率模塊帶動 DBC、AMB 陶瓷基板市場擴(kuò)大。DBC 陶瓷基板具有高強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能強(qiáng)以及結(jié)合穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，結(jié)合強(qiáng)度相對更高。近年來隨著新能源汽車、光伏儲能行業(yè)的快速發(fā)展，IGBT 功率模塊 的需求快速增長，對于 DBC、AMB 陶瓷基板的需求也不斷增加。根據(jù)半邦導(dǎo)體網(wǎng)，2020 年 DBC 陶瓷基板市場規(guī)模為 2.89 億美元，預(yù)計(jì) 2027 年可達(dá)到 4.03 億美元， CAGR 為 8.6%。據(jù)相關(guān)預(yù)測， 2020 年 AMB 陶瓷基板市場規(guī)模為 0.65 億美元，預(yù)計(jì)2027 年可達(dá)到 3.06 億美元，CAGR 分別為 22.7%。目前 DBC 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠家有羅杰斯、賀利氏集團(tuán)、高麗化工等；AMB 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠家有羅杰斯、日本京瓷、日本丸和等。

        射頻組件封裝促進(jìn)多層陶瓷基板先進(jìn)封裝需求增長。多層陶瓷基板主要包括高溫共燒陶瓷基板（HTCC）以及低溫共燒陶瓷基板（LTCC）。HTCC 和 LTCC 技術(shù)具有良好的微波、導(dǎo)熱、密封以及機(jī)械等性能，被廣泛使用在射頻電子元器件的封裝中，在航空航天、衛(wèi)星通信以及民用通信等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，因此占據(jù)了不小的市場份額。據(jù)相關(guān)預(yù)測， 2021 年 HTCC 和 LTCC 陶瓷基板全球市場規(guī)模達(dá)到 29 億美元，未來幾年將以 4%的復(fù)合增長率持續(xù)穩(wěn)定增長。目前生產(chǎn) HTCC 和 LTCC 陶瓷基板的主要生產(chǎn)廠 家有日本京瓷、杜邦公司、村田制造株式會社等。