11月4日，河北中瓷電子科技股份有限公司（簡稱“中瓷電子”）發(fā)布公告表示，通過向中國國有企業(yè)結構調(diào)整基金二期股份有限公司等7名特定投資者定向發(fā)行人民幣普通股(A股)29,940,119股，中瓷電子共計募集貨幣資金約25億元，扣除與發(fā)行有關的費用3730.94萬元，實際募集資金凈額為24.63億元。經(jīng)此發(fā)行，其注冊資本由2.92億元增至3.22億元。

        國調(diào)基金消息指出，國調(diào)基金作為戰(zhàn)略投資者參與本次投資。中瓷電子已完成對中電科十三所第三代半導體優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的整合，本次增資也將用于相關產(chǎn)線建設和研發(fā)投入，為公司打開第二增長曲線。

        中瓷電子成立于2009年，隸屬于中國電子科技集團第十三研究所，專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領域。

        在近日的投資者關系活動表中，中瓷電子披露，公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應用于國產(chǎn)半導體關鍵設備中。2023 年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品 2022 年全年收入。

        中瓷電子本次資產(chǎn)重組，吹響了進軍新電子陶瓷市場的“沖鋒號”，大手筆并購，拓展新產(chǎn)品領域，進軍第三代半導體市場，精準把握市場發(fā)展機遇，預計未來中瓷電子將大舉完善海外市場布局，通過參與國際合作與競爭，進一步提高在國際市場的占有率。